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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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일렉트로닉스 실장에 있어서는 디바이스와 프린트 배선판의 전극간에 이종 재료의 접합이 필요하게 된다. 전극 재료는 많은 경우 도전성이나 가공성이 우수한 Cu 로 형성되지만, Cu 는 표면에 용이하게 산화 피막이 형성되어 용융 땜납의 젖음을 저해하는 것과, 땜납의 주성분인 Sn 과 용이하게 금속간 ...
석납/합금
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표면기술 · 72권 10호 2021년 · Katsumi MIYAMA ·
Shigeru SAITO
참조 5회
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프린트 배선판과 실장에 있어서 고밀도화의 동향
부품내장 프린트 배선판은 입체구현의 한 형태이며, 고밀도 배선의 실현과 전기적·열적 특성, 또한 장치실 접속 신뢰성의 향상을 위한 유망한 기술이다. 본보에서는 부품 내장 프린트 배선판의 연혁 및 기술개요를 설명 함과 동시에 직면한 과제에 대해 말한다. 또한 미세 형성은 현재의 제조방법에서는...
인쇄회로
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표면기술 · 71권 9호 2020년 · Katsumi MIYAMA ·
참조 15회
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납땜 연결강도에 대한 무전해 니켈도금의 내부응력의 영향
니켈도금층의 내부응력에 대해 내부응력 수준이 서로 다른 니켈도금에 무전해금도금을 수행하고 납땜볼의 국부부식 거동과 전단강도를 조사했다.
니켈/합금
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Electronic packaging · 18권 4호 2015년 · Katsumi Miyama ·
Kanou Yoshida
외 ..
참조 20회
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프린트 배선판의 고밀도화와 그에 따른 표면처리의 최신동향
고밀도화 기술의 실제와 동향, 그에 따른 도금 표면처리 기술에 관하여 설명
인쇄회로
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표면기술 · 65권 8호 2014년 · Katsumi MIYAMA ·
참조 2회
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